Produktbeschreibung Diese PCB-Abstandsbolzen werden aus Automatenstahl oder einer Kupferlegierung hergestellt und verfügen über eine feinverzinnte Oberfläche zur Optimierung der Lötleistung. Konzipiert mit einem präzisen Positionierungszapfen (Z...
Diese PCB-Abstandsbolzen werden aus Automatenstahl oder einer Kupferlegierung hergestellt und verfügen über eine feinverzinnte Oberfläche zur Optimierung der Lötleistung. Konzipiert mit einem präzisen Positionierungszapfen (Zentrierpilot) an der Basis, unterstützen sie sowohl die SMT-Montage (Surface Mount Technology) als auch automatisierte Einpressverfahren (Press-fit). Diese Abstandsbolzen etablieren stabile Innengewinde direkt auf der Leiterplatte und gewährleisten eine hervorragende Maßhaltigkeit und Konsistenz bei der Montage auf Board-Ebene.
Weitreichend eingesetzt in Server-Motherboards, Kommunikationsbasisstationen, Wechselrichtern lektronischen Steuergeräten (ECUs). Sie sind besonders prädestiniert für:
Komponentenbefestigung: Sichere Fixierung schwerer Bauteile auf der Platine.
Modulstapelung: Zuverlässige Etagenmontage (Board-to-Board-Stacking) in kompakten Gehäusen.
Abschirmhauben-Befestigung: EMV-gerechte Anbindung von Abschirmabdeckungen auf High-Density-PCBs.
Kernwert: Sie erfüllen die strengen Anforderungen moderner Elektronikgeräte an eine vollautomatisierte Bestückung und langzeitsichere Verbindungstechnologie.
