- Innovative Verbindungstechnik für die Elektromobilität (E-Mobility)
- Anwendungen im Leichtmetall-Druckguss
- Verbindungstechnik für Embodied AI & Humanoide Robotik
- HPC- und KI-Server
- Verbindungstechnik für die Industrieelektronik
- Präzisionslösungen für die Unterhaltungselektronik
- Lösungen für die Low-Altitude Economy & Advanced Air Mobility (AAM)
Kernkompetenzen in der Verbindungs- und Befestigungstechnik
Anwendungen für Leiterplatten (SMT)
Verzinnte Kupferelemente wie Muttern und Distanzstücke werden für das Löten auf Leiterplatten eingesetzt, um stabile Gewindeverbindungen zu schaffen, und sind in Gurtverpackungen (Tape-and-Reel) erhältlich. Hochstromkontakte sind für leitende Verbindungen in Hochleistungsanwendungen konzipiert, während ‚Super Screws‘ für mehrlagige Leiterplattenbaugruppen sowie für Verbindungen zwischen Leiterplatten und Gehäusen oder Blechen verwendet werden.
Nieten（Clinchen、Blindnieten）
Einpressmuttern und Befestigungslösungen für Servergehäuse umfassen Einpressmuttern, Distanzhalter, Blindnietmuttern und Niete. Für die Erdung werden Einpress-Erdungsfahnen direkt in das Blech integriert. Unsere abgedichteten Befestigungselemente bieten Schutz nach IP68-Standard, und für Anwendungen, die eine bündige Oberfläche erfordern, stehen Senkkopfniete zur Verfügung.
UQD – Produktspezifische Qualitätsdokumentation Connectors (Liquid Cooling System)
UQD – Produktspezifische Qualitätsdokumentation connectors feature non-drip, high-flow, and quick-connect capabilities; they are used in AI server liquid cooling systems to achieve rapid, sealed connections between cold plates and piping, ensuring efficient heat dissipation and convenient maintenance.
Schrauben(Schraubensicherung、Dichtungstechnik、Unverlierbare Schraube)
Intelligente Verbindungstechnik: Sicherung, Dichtung und Verliersicherheit. Unsere fortschrittlichen Schraubenlösungen setzen neue Maßstäbe in der Gerätemontage. Durch den Einsatz von Kombischrauben (SEMS) und präzise vorbeschichteten Klebstoffen erreichen wir eine maximaleLosdrehsicherung. Für anspruchsvolle Umgebungen bieten wir integrierte Dichtungssysteme – ob durch Unterkopfbeschichtungen oder spezialisierte Dichtringe – die eine Schutzart bis zu IP68 garantieren. Darüber hinaus erleichtern unsere verliersicheren Schrauben (Verliersichere Schraubes) die Wartung und Instandhaltung erheblich, da sie auch nach dem Lösen sicher am Panel verbleiben. Mit Yingfeng reduzieren Sie Montagefehler, sparen Prozesskosten und steigern die Zuverlässigkeit Ihrer hochwertigen Gehäuse- und Panel-Systeme.
Branchenherausforderungen
Das Engineering-Paradoxon: Risikominimierung in der frühen Entwicklungsphase
Die Engineering-Herausforderung: Maximale Hebelwirkung durch frühe Expertise. In der modernen Produktentwicklung ist Zeit das kostbarste Gut. Dennoch werden die entscheidenden Weichen für den späteren Markterfolg und die Rentabilität oft in Phasen gestellt, in denen nur begrenzte Informationen vorliegen. Spätere Korrekturen sind nicht nur teuer, sondern gefährden das gesamte Projekt. Yingfeng schließt diese Lücke. Durch unseren Engineering-driven Ansatz agieren wir als Ihr strategischer Partner in der frühen Entwicklungsphase. Wir helfen Ihnen, die mechanische Integrität Ihrer Systeme – von der E-Mobility bis zur verkörperten Intelligenz – abzusichern, bevor Kosten explodieren. Minimieren Sie Ihr Risiko und maximieren Sie Ihren Innovationsgewinn mit Verbindungstechnik, die von Anfang an zu Ende gedacht ist.
Die 15-85-Regel
TCO-Optimierung: Die versteckten Kosten im Blick. Ein zu starker Fokus auf den reinen Einkaufspreis führt oft zur Vernachlässigung der verborgenen Kosten – die jedoch bis zu 85 % der Gesamtausgaben ausmachen. Mangelnde Koordination zwischen Design, Lieferkette und After-Sales-Service treibt die Gesamtkosten (Total Cost of Ownership) über den gesamten Produktlebenszyklus massiv in die Höhe. Yingfeng bricht dieses Muster auf. Wir bieten keine bloßen C-Teile, sondern ganzheitliche Systemlösungen. Durch unsere frühzeitige Unterstützung im Engineering und eine digitalisierte Qualitätssicherung reduzieren wir Ihre Prozesskomplexität und sichern Ihre Rentabilität nachhaltig. Entdecken Sie, wie wir die 85 % Ihrer versteckten Kosten in Wettbewerbsvorteile verwandeln.
YF Zhichengjia | Innovationsführer in der Verbindungstechnik
YF Zhichengjia: Ihr Experte für TCO-Optimierung in der Welt von KI und HPC. In der schnelllebigen Entwicklung von High-Performance-Computing (HPC) und KI-Servern sind Effizienz und Zuverlässigkeit entscheidend. Wir sind darauf spezialisiert, Ihre Gesamtbetriebskosten (TCO) nachhaltig zu optimieren – von der ersten Prototyping-Phase bis hin zum After-Sales-Service. Unser Team bietet eine lückenlose End-to-End-Unterstützung bei allen technischen Herausforderungen der Verbindungs- und Befestigungstechnik. Mit maßgeschneiderten Produktlösungen sorgt Yingfeng dafür, dass Ihre Server-Infrastrukturen stabil, wartungsfreundlich und wirtschaftlich bleiben. Wir verbinden die Rechenleistung der Zukunft mit mechanischer Exzellenz.
YF Zhichengjia Sechs zentrale Experten-Dienstleistungen
Berufsausbildung
Professionelle Designberatung
Rapid Prototyping
Professionelle Prüfung
Professionelle Demontageanalyse
Kontinuierliche Prozessoptimierung
