Produktbeschreibung Diese oberflächenmontierbaren SMT-Abstandsbolzen werden aus hochleitfähiger Kupferlegierung oder Automatenstahl gefertigt und verfügen über eine optimierte, reinverzinnte Oberfläche, die eine absolut robuste, fehlerfreie und ...
Diese oberflächenmontierbaren SMT-Abstandsbolzen werden aus hochleitfähiger Kupferlegierung oder Automatenstahl gefertigt und verfügen über eine optimierte, reinverzinnte Oberfläche, die eine absolut robuste, fehlerfreie und vollständige Ausbildung des Lötmeniskus (Lötfehlanzeige-Ausschluss) garantiert. Dank ihrer präzise kontrollierten Maßhaltigkeit sind diese Komponenten perfekt auf die Zuführung in Blistergurten (Tape & Reel) und vollautomatische Pick-and-Place-Bestückungsprozesse abgestimmt. Sie bieten eine höchst konsistente mechanische Abstützung sowie exakt definierte Luft- und Kriechstrecken (Electrical Clearance) für das PCB-Stacking oder die Gehäusemontage in der automatisierten Großserienfertigung.
Weitreichend eingesetzt in 5G-Kommunikationsmodulen, Server-Mainboards, intelligenten Endgeräten (Smart Terminals) sowie in der Leistungselektronik von Neufahrzeugen (NEV-Elektronik). Sie sind perfekt prädestiniert für die präzise Board-to-Board-Beabstandung und Gehäuseanbindung in der Massenproduktion:
Server- & Rechenzentrumstechnik: Hochpräzises PCB-Stacking von Multi-Layer-Platinen bei minimaler Toleranzkette zur Absicherung der Signalintegrität.
5G-Infrastruktur & HF-Module: Sicherstellung einer dauerhaften, niederohmigen Masseverbindung (Grounding Continuity) zur Vermeidung von EMV-Störungen.
Thermisches Management: Exakte Einhaltung und Fixierung von Kühlspalten (Thermal Dissipation Gaps) zwischen Leistungskomponenten und Kühlkörpern.
Kernwert: Sie erfüllen die anspruchsvollsten dualen Kriterien der modernen Elektronikindustrie für hocheffiziente, automatisierte Produktionsabläufe bei gleichzeitig kompromissloser mechanischer und elektrischer Strukturstabilität.
